華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd (NCAP China))是由中科院微電子所和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。
2018年，我們受客戶委托，對(duì)九龍齋的ZL201730392265.5號(hào)外觀專利提起了無效請(qǐng)求，我們查閱了大量的專利和非專利文獻(xiàn)，準(zhǔn)備了有力證據(jù)和意見陳述。
