華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd (NCAP China))是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金五家股東。
公司近三年來已承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)、973項(xiàng)目、863項(xiàng)目與國家自然基金、省市科技項(xiàng)目16項(xiàng)，開發(fā)了國內(nèi)首創(chuàng)并領(lǐng)先的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”，很多技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，并獲得第十屆（2015年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎。到2017年12月止，共申請專利640件，其中發(fā)明專利600件，國際專利25件，累計(jì)授權(quán)專利255件，其中發(fā)明專利235件，國際專利9件。
我們在2013年經(jīng)由華進(jìn)半導(dǎo)體CEO上官東愷、首席科學(xué)家張文奇、知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)李吉寬的多重面試下，承擔(dān)華進(jìn)半導(dǎo)體的海外案件撰寫，首先委托的是以CN201310163510.6和CN201310163509.3兩個中國案件為優(yōu)先權(quán)進(jìn)入美國。
考慮到無論是結(jié)構(gòu)的實(shí)施例還是方法的實(shí)施例該技術(shù)方案都比較單薄，我們不建議這兩案分別采取巴黎公約的方式進(jìn)入海外，而是將兩案的說明書合案進(jìn)入海外，這樣的好處是結(jié)構(gòu)的實(shí)施例與方法的實(shí)施例在后續(xù)審查中可以互相引用，作為獨(dú)創(chuàng)性的支撐。我們建議可以先將兩套權(quán)利要求放在一個案件里遞交給審查員審查，如果審查員不認(rèn)可單一性，可以先選擇結(jié)構(gòu)或方法的一套進(jìn)行審查，另一套權(quán)利要求以后可以拆案申請。當(dāng)然，在申請人費(fèi)用寬裕的情況下，我們可以同時遞交兩個案件進(jìn)入海外，但說明書一定是兩案合一的說明書，兩案案子均引用在先兩案的優(yōu)先權(quán)。
我們代理人認(rèn)真分析完整體技術(shù)方案后，發(fā)現(xiàn)母案的權(quán)利要求的范圍較小，認(rèn)為某些技術(shù)特征并不是區(qū)別技術(shù)特點(diǎn)。在進(jìn)入美國時，我們?nèi)サ袅嗽摷夹g(shù)特征，最終美國審查按照更大的范圍獲得了授權(quán)。