華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd (NCAP China))是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。
